应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备 - 世界杯官网

应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已开始向设备供应商提供未来两年的设备需求预测，甚至更长时间的规划，以确保其扩张计划能够顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会持续比市场先前预期的更久。

迪克森表示，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着明确的预期，部分客户甚至已经提供了截至 2030 年的长期需求方向性展望。他解释说，其主要客户之所以能提供更长期的需求可见度，是因为他们清楚芯片设备交付和生产线建设都需要固定的周期，这与他们自身的扩产逻辑一致。“我们对未来八个季度的需求情况非常了解，即使放眼三年后的市场，预测的准确性也相当高。更长远的预测会偏向趋势判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”

应用材料是包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠在内的全球主要芯片制造商的关键设备供应商。公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）落成了一处生产基地，并大幅增加了产能，以满足持续增长的市场需求。

半导体设备的需求量通常被视为衡量行业扩张信心的指标。客户需求可见度的显著提升，意味着本轮芯片产业的上升周期可能比市场之前的预测更为持久。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的年营收将首次突破 1.5 万亿美元，而此前行业普遍预测这一里程碑要到 2030 年才能实现。人工智能基础设施的大量投入以及存储芯片价格的显著上涨是推动市场加速增长的主要动力。机构还预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步增至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起执掌应用材料的迪克森认为，行业的高速增长态势将至少持续数年。“计算应用的全面普及带来了前所未有的计算需求增长。我坚信，在未来很多年里，计算需求将继续保持高速增长。”

应用材料指出，用于制造先进逻辑芯片和高端存储芯片的设备是其主要的增长引擎，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法难度不断增加，如同乐高积木般将多种不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。迪克森补充道：“如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的赛道之一。”应用材料此前预测，公司在芯片封装设备业务方面，今年的营收将实现 50% 的增长。

与阿斯麦、泛林半导体和东京电子等同行一样，应用材料在中国市场最尖端设备的销售受到全球出口管制收紧的影响。然而，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森指出，晶圆制造设备新增需求中，超过八成集中在先进制程芯片领域。而应用材料在中国的主要客户，业务则更多地集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子和功率传感器等领域。“虽然这些细分市场的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量创新技术。”

迪克森还提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化的实现，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。”