高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 世界杯赔率

2026世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席并发表了主题演讲。

徐晧博士在演讲中指出，“智能体之年已至”，并详细阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性范式转变。他强调，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从“被动响应”转变为“主动服务”。这为终端的感知能力、AI计算能力和实时连接能力提出了前所未有的要求。为此，高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，着力构建以智能体为核心的终端生态。公司正与荣耀等生态伙伴紧密合作，以加速智能体体验和相关终端的落地。

徐晧博士表示，很高兴能参加荣耀的活动，并就高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化进行分享。他认为，当前展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都印证了“智能体之年”的到来，这将深刻影响我们的工作和生活。

他进一步阐释了智能体带来的需求变化。首先，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体三者之间的互动。随着智能体终端的普及，如何与它们进行交互成为一个关键问题。其次，智能体不仅能够处理我们与终端的交互，还能处理海量用户信息，从而重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要。需要考虑智能体的运行环境以及对大模型的优化，特别是如何通过模型压缩和优化，支持必须在手机上执行的关键模型推理功能，这带来了显著的工程技术挑战。

此外，大量的智能体或智能体终端会产生丰富的数据，这些数据对于智能体发展和模型训练具有重要价值。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，以实现量身定制、深度理解用户的智能体体验。

从硬件角度看，当前面临的三大技术挑战包括：一是传感器硬件模块的持续运行和处理能力，智能体需要主动提供服务，依赖传感器持续监测用户状态（如心跳、日程、所处场景），并据此进行低功耗的传感器处理，以实现如会议时自动静音、出电梯时自动选择通信方式等主动服务。二是终端需要具备强大的运算能力，以支持智能体在端侧运行。三是需要实现实时的连接能力，确保云端与端侧大小模型之间无缝互动和切换。

为应对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱，整合用户偏好和过往行为信息，从而提供个性化的主动服务。例如，手机上的智能体可根据用户习惯优化回复方式；车内智能体可自动调节温度和座椅；家庭机器人则能根据用户回家需求执行任务。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体决策的重要依据。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种针对不同功能优化的加速单元，能够高效处理文本、矩阵运算、图像处理等任务。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时实现功耗优化。

高通的产品线覆盖了从低功耗智能耳机（已支持同声翻译等智能功能）到千瓦级数据中心设备的各种终端形态。公司提供一系列芯片产品、算法和软件，支持所有这些产品形态向具备智能体功能的设备进化。

最后，徐晧博士强调了与荣耀长期而深入的合作伙伴关系，通过紧密协作，双方已成功打造了多款卓越的终端产品。在新时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创智能体赋能的美好生活。